聚合物基纳米复合材料插层聚合法即为（）。

A、层状无机物与高聚物混合，再将混合物加热到软化点以上，实现复合的方法

B、层状无机物与高聚物混合，再将混合物加热到粘流点以上，实现复合的方法

C、层状无机物与高聚物混合，再将混合物加热到塑料点以上，实现复合的方法

D、层状无机物与高聚物混合，再将混合物加热到橡胶点以上，实现复合的方法

A、应用原位填充，使纳米粒子在聚合物中均匀分散实现复合的方法

B、应用原位填充，使纳米粒子在单体中均匀分散，然后聚合反应实现复合的方法

C、应用原位填充，使纳米粒子在单体中均匀分散，然后热压实现复合的方法

D、应用原位填充，使纳米粒子在聚合物中均匀分散，然后热压实现复合的方法

A、是将硅氧烷金属氧化物等前驱物溶于水或有机溶剂中，溶质经水解生成纳米级粒子并形成溶胶再经蒸发干燥而成凝胶实现复合的方法。

B、是将硅氧烷溶于水或有机溶剂中，溶质经水解生成纳米级粒子并形成溶胶再经蒸发干燥而成凝胶实现复合的方法

C、是将金属氧化物溶于水或有机溶剂中，溶质经水解生成纳米级粒子并形成溶胶再经蒸发干燥而成凝胶实现复合的方法

D、是将硅氧烷金属氧化物经水解生成纳米级粒子实现复合的方法

A、加热软化，冷却固化，再加热不再软化

B、加热软化，冷却固化，再加热再软化，可重复进行

C、加热软化，冷却不再固化

D、加热软化，冷却固化，再加热液化

A.嵌入纳米复合材料

B.立体异构填充法

C.混合填充法

D.聚合填充法

A.聚合物基复合材料又称为树脂基复合材料

B.用得较多的基体有热固性和热塑性树脂两类

C.在热固性树脂中，树脂粘合力弱，固化成型复杂

D.在热塑性树脂中，树脂加工性能好，易于制成模压复合材料

A、裂纹扩展能与裂纹引发能之比

B、裂纹扩展能与裂纹长度之比

C、裂纹扩展能与裂纹数目之比

D、裂纹扩展能与裂纹面积之比

A.低于100℃。

B.低于200℃。

C.低于300℃。

D.低于400℃。