复合材料中基体与增强体的界面（）。

B、直接的原子结合，结合强度高

C、直接的原子结合，结合强度低

D、间接的原子结合，结合强度低

A．错误

B．正确

A．错误

B．正确

B、粗糙、弯曲、有中间相

C、粗糙、弯曲、无中间相

D、光滑、平直、无中间相

A．错误

B．正确

B、基体与增强体有界面物理反应，从而形成界面结合力

C、基体与增强体虽无界面化学反应，但会发生原子的相互扩散，使液态金属基体与增强体发生浸润或局部互溶从而形成界面结合力

D、基体与增强体既有界面化学反应，又有界面物理反应，从而产生界面结合力

B、是指在复合过程中，因基体与增强体的线吸收系数不同，冷却成型后，在界面附近的基体或增强体中所产生的应力

C、是指在复合过程中，因基体与增强体的热导率系数不同，冷却成型后，在界面附近的基体或增强体中所产生的应力

D、是指在复合过程中，因基体与增强体的电阻率系数不同，冷却成型后，在界面附近的基体或增强体中所产生的应力

A.仅仅是把基体与增强体粘结起来。

B.将整体承受的载荷由基体传递到增强体。

C.总是使复合材料的性能得以改善。

D.总是降低复合材料的整体性能。