下颌远中、舌侧倾斜的基牙，设置环形卡环时，其卡环臂尖端应位于基牙何部位A、基牙近中缺隙侧邻面B、

可摘局部义齿的美学原则不包括下列哪项

A、固位

B、结实

C、咬合

D、小巧

E、取戴方便

义齿修复时，最好的比色时间为

A、上午8～10时，下午3～5时

B、上午8～10时，下午1～4时

C、上午9～10时，下午2～4时

D、上午10～12时，下午2～4时

E、上午9～11时，下午1～4时

设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时，在瓷和金属的结合处应做成

A、直角

B、锐角

C、斜面

D、凸面

E、凹面

在调拌模型材料过程中调拌时间过长或中途加水再调拌产生的主要不良后果是

A、容易产生气泡

B、使模型表面粗糙

C、降低抗压强度

D、造成脱模困难

E、容易产生裂纹

金属材料中，比重最轻的是

A、纯钛

B、钴铬合金

C、镍铬合金

D、不锈钢

E、支架用贵金属

全口义齿个别托盘的制作，下列错误的是

A、功能性印模时，个别托盘边缘线应比基托边缘线短2～3mm

B、个别托盘覆盖范围尽可能大

C、个别托盘与黏膜之间可预留间隙也可不预留间隙

D、骨隆突处应做缓冲

E、个别托盘最后应打磨抛光送回临床

固定桥通过漱口和清洗也难达到清洁的桥体是

A、悬空式桥体

B、单侧接触式

C、船底式桥体

D、T形接触式桥体

E、鞍基式桥体

义齿基托打磨抛光，下列错误的是

A、系带区基托边缘厚度应比其他部分薄

B、组织面应适当打磨抛光

C、上颌义齿基托后缘应与组织面自然衔接

D、基托边缘有一定厚度

E、打磨时不应损坏牙龈形态

目前CAD/CAM修复技术不包含的技术是

A、光电技术

B、精密测量技术

C、微机数字信息和图形信息生成处理技术

D、数控机械加工技术

E、真空铸造技术

在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料与金属的热膨胀系数应A、完全一致

B、前者稍稍小于后者

C、前者稍稍大于后者

D、前者明显小于后者

E、前者明显大于后者

烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是A、两者相同

B、前者稍稍高于后者

C、前者稍稍低于后者

D、前者明显高于后者

E、前者明显低于后者

以下各项不是获得良好的金一瓷结合界面湿润性的方法的是A、金属表面清洁

B、金属表面光滑

C、烤瓷熔融时流动性好

D、加入微量非贵金属元素

E、金属表面干燥