全口义齿个别托盘的制作,下列错误的是
A、功能性印模时,个别托盘边缘线应比基托边缘线短2~3mm
B、个别托盘覆盖范围尽可能大
C、个别托盘与黏膜之间可预留间隙也可不预留间隙
D、骨隆突处应做缓冲
E、个别托盘最后应打磨抛光送回临床
第1题
固定桥通过漱口和清洗也难达到清洁的桥体是
A、悬空式桥体
B、单侧接触式
C、船底式桥体
D、T形接触式桥体
E、鞍基式桥体
第2题
义齿基托打磨抛光,下列错误的是
A、系带区基托边缘厚度应比其他部分薄
B、组织面应适当打磨抛光
C、上颌义齿基托后缘应与组织面自然衔接
D、基托边缘有一定厚度
E、打磨时不应损坏牙龈形态
第3题
目前CAD/CAM修复技术不包含的技术是
A、光电技术
B、精密测量技术
C、微机数字信息和图形信息生成处理技术
D、数控机械加工技术
E、真空铸造技术
第4题
在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料与金属的热膨胀系数应A、完全一致
B、前者稍稍小于后者
C、前者稍稍大于后者
D、前者明显小于后者
E、前者明显大于后者
烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是A、两者相同
B、前者稍稍高于后者
C、前者稍稍低于后者
D、前者明显高于后者
E、前者明显低于后者
以下各项不是获得良好的金一瓷结合界面湿润性的方法的是A、金属表面清洁
B、金属表面光滑
C、烤瓷熔融时流动性好
D、加入微量非贵金属元素
E、金属表面干燥
第5题
天然牙脱落后出现缺牙间隙窄,其原因不包括
A、牙齿缺失后未及时修复
B、原天然牙是扭转牙
C、原天然牙是错位牙
D、原天然牙是过小牙
E、原天然牙的邻牙是过小牙
第6题
焊料在焊缝以外的焊件上广为流布的现象称为
A.焊件移位或变形
B.焊料
C.焊件流焊
D.焊媒
E.等离子弧焊接
第7题
在焊接过程中由于各种原因导致被焊物位置和形状的改变,不能在口内或模型上就位的现象叫做
A.焊件移位或变形
B.焊料
C.焊件流焊
D.焊媒
E.等离子弧焊接
第8题
纠正儿童吐舌、舔牙习惯可以用
A、平面导板
B、斜面导板
C、颊屏
D、唇挡
E、活动矫治器加舌刺
第9题
排列可摘局部义齿的前牙时,应该首先考虑的功能是
A、发音功能
B、美观和切割功能
C、美观功能
D、切割功能
E、咀嚼功能
第10题
双联曲簧可矫治小于45°角的中切牙外翻,弯制时应注意簧的宽度
A、不可小于两中切牙的近中边缘嵴
B、不可大于两中切牙的近中边缘嵴
C、不可小于两中切牙的远中边缘嵴
D、不可大于两中切牙的远中边缘嵴
E、以上都不对
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