A.乌抛
B.亮抛
C.粗抛
D.细抛
第1题
B、相对速度
C、抛光区域温度
D、抛光液粘度、PH值
E、磨粒尺寸、浓度及硬度
第2题
A.磨边质量好
B.尺寸精度高
C.加工成本高
D.抛光效果好
第3题
A. 表面纹理
B. 抛光纹
C. 烧痕
D. B+C
第4题
B、抛光液
C、抛光垫
D、后清洗设备
第5题
A. 抛光纹
B. 表面纹理
D. 抛光纹与烧痕
第6题
B、只要磨粒的浓度增加,则材料去除率也一直随之增加
C、通常情况下,当磨粒尺寸增加,抛光速率增加,但磨粒尺寸过小则易凝聚成团,使硅片表面划痕增加
D、当磨粒尺寸增加,抛光速率也随之增加,抛光质量也会随之提高
第7题
第8题
A. 员工自检
B. 班长首检
C. 班长巡检
D. 工序间互检
第9题
A、折射率
B、反射率
C、色散
D、密度
第10题
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