A.表面纹理
B. 抛光纹
C. 烧痕
D. B+C
第1题
B、相对速度
C、抛光区域温度
D、抛光液粘度、PH值
E、磨粒尺寸、浓度及硬度
第2题
第3题
此题为判断题(对,错)。
第4题
B、只要磨粒的浓度增加,则材料去除率也一直随之增加
C、通常情况下,当磨粒尺寸增加,抛光速率增加,但磨粒尺寸过小则易凝聚成团,使硅片表面划痕增加
D、当磨粒尺寸增加,抛光速率也随之增加,抛光质量也会随之提高
第5题
B、抛光液
C、抛光垫
D、后清洗设备
第6题
B、表面精度
C、表面质量
D、加工精度
第7题
A.磨边质量好
B.尺寸精度高
C.加工成本高
D.抛光效果好
第8题
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