A.增强层
B.接地层
C.树脂
D.电源压
E.导体
A.≤0.05mm
B. ≤0.1mm
C. ≤0.2mm
D. ≤0.3mm
A.Shape
B.HoleSize
C.Designator
D.Layer
B.≤0.1mm
C.≤0.2mm
D.≤0.3mm
A.固定光盘片
B. 印制电路
C. 激光头
D. 光驱面板
A.单面覆铜箔层压板和双面覆铜箔层压板
B.刚性基板和纸基板
C.挠性基板和纸基板
D.纸基板和玻璃布基板
A、在通常条件下，所有的元件均应布置在印制电路的同一面上，只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在底层。
B、在保证电气性能的前提下，元件应放置在网格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，输入和输出元件尽量远离。
C、某元器件或导线之间可能存在较高的电位差，应加大它们的距离，以免因放电、击穿而引起意外短路。
D、带高电压的元件应尽量布置在调试时手易触及的地方。
