电子工程材料复习题
[单选]
以下哪项不是软钎焊材料应具有的三个主要力学性能（）
A .应力-应变性能B .抗蠕变性能C .抗疲劳性能D .抗氧化性能
[单选]
制备聚合物的四种基本方法是（）
A .本体聚合B .乳液聚合C .催化聚合D .悬浮聚合E .溶液聚合
[单选]
目前有三种导电胶可以对电子组件提供所需点互联，分别是（）
A .金属颗粒导电胶B .各向同性导电胶C .导电硅橡胶D .各向异性导电聚合物E .合金颗粒导电胶
[单选]
根据钎剂的活性和化学成分，可以将其分为三类，分别是（）
A .松香基钎剂B .水溶性钎剂C .免清洗钎剂D .油溶性钎剂E .挥发性钎剂
[单选]
金属陶瓷厚膜浆料可以分为三大类，分别是（）
A .导体B .绝缘体C .电阻D .介质E .电容
[主观]
应用于表面组装技术（SMT）上的粘接剂需要满足的条件有哪些？其涂覆到PCB板的方法有哪些？
请帮忙给出正确答案和分析，谢谢！
[主观]
无铅焊点的特点有哪些？
请帮忙给出正确答案和分析，谢谢！
[主观]
金属材料的强化机理主要有三种，分别是：（）、（）和（）。
请帮忙给出正确答案和分析，谢谢！
[主观]
厚膜浆料按材料组成不同，分为三类：（）、（）和（）。
请帮忙给出正确答案和分析，谢谢！
[主观]
刚性印刷电路层压板通常包括三个主要部分，分别是：（）、（）和（）。
请帮忙给出正确答案和分析，谢谢！
[单选]
聚合物可以通过加聚和缩聚的方法获得，其中以下不是典型的缩聚物的是（）
A .聚酰胺B .聚苯乙烯C .聚酯D .聚酰亚胺
[单选]
软钎焊材料的固有性能可分为三类，以下不正确的是（）
A .物理性能B .化学性能C .力学性能D .冶金性能
[单选]
积层板的构造有两种类型，分别是（）
A .芯板+积层和全积层B .单面板和多面板C .覆铜板和积层板D .通孔积层和盲孔积层
[单选]
以下关于薄膜电阻材料与厚膜电阻比较的特点中描述不正确的是（）
A .更好的稳定性B .更小的噪声C .更低的TCRD .更高的TCR
[主观]
软钎焊材料的三个力学性能：（）、（）、（）。
请帮忙给出正确答案和分析，谢谢！
[主观]
焊膏的化学与物理特性可以由哪些参数来描述？助焊剂活性取决于什么条件？包括哪些因素？
请帮忙给出正确答案和分析，谢谢！
[单选]
常用阻焊剂由其固化机理不同分为三类，以下不正确的是（）
A .热固性树脂B .紫外线固化树脂C .光成像树脂D .常温挥发性树脂
[单选]
聚合物的固化机理有很多种，对高密度电子器件组装所用的粘接剂的材料，以下不是常用的固化方式（）
A .红外线固化B .热固化C .紫外线固化D .室温固化
[单选]
根据不同固化机理，常用的三种阻焊剂是（）
A .热固性树脂B .紫外线固化树脂C .光成像树脂D .可见光树脂E .常温树脂
[单选]
有两种主要的方法可以在绝缘基体材料上制备金属电路图形，分别是（）
A .加成法B .薄膜法C .减成法D .铣加工法E .磨加工法
[主观]
软钎焊料的固有性能可以分为三类：（）、（）和（）。
请帮忙给出正确答案和分析，谢谢！
[主观]
写出键合可能出现的五种失效情况，以及较常见的键合问题及其可能的原因的分析。
请帮忙给出正确答案和分析，谢谢！
[主观]
为了适合丝网印刷，流体必须具备哪些特性？
请帮忙给出正确答案和分析，谢谢！
[主观]
焊膏的基本定义是什么？就功能来说，一种焊膏主要的三种组成成分及其功能分别是什么？
请帮忙给出正确答案和分析，谢谢！
[主观]
低温共烧陶瓷（LTCC）制造工艺中的核心工艺步骤有哪些？导电胶的三种主要配方及所有导电胶的共同点是什么？
请帮忙给出正确答案和分析，谢谢！
[主观]
除了橡胶外，所有聚合物都可以分为两类：（）、（）。
请帮忙给出正确答案和分析，谢谢！
[单选]
以下不是热塑性高聚物的是（）
A .尼龙B .丙烯酸树脂C .环氧树脂D .聚酰亚胺
[单选]
目前研究表明有六种体系的无铅合金体系可以作为锡铅合金的替代，以下不正确的是（）
A .Sn/Ag/CuB .Sn/Ag/Cu/GaC .Sn/Ag/BiD .Sn/Ag/Cu/Bi
[单选]
锡焊主要通过三个过程来完成，分别是（）
A .涂覆焊料B .润湿C .挥发焊剂D .扩散E .冶金结合
[单选]
就功能上来说，焊膏主要有三种成分组成（）
A .钎料合金粉末B .表面镀层材料C .载体材料D .焊剂材料E .增强材料
[主观]
论述厚膜导体在混合电路中必须实现的各种功能，并列写厚膜导体材料的三种基本类型及其主要金属材料。
请帮忙给出正确答案和分析，谢谢！
[单选]
有四种基本方法可以合成聚合物，以下哪个选项不可以（）
A .本体聚合B .溶液聚合C .固液聚合D .悬浮聚合
[单选]
以下哪种材料是热固性材料（）
A .尼龙B .液晶聚合物C .双马来酰亚胺D .氟塑料
[单选]
R0HOS一共列出六种有害物质，以下列出有那些被包含（）
A .铅B .镉C .汞D .六价铬E .多溴三苯醚F .多溴联苯G、三价铬
[单选]
对高密度电子器件组装所使用的粘接剂体系常用的固化方法有（）
A .热固化B .低温固化C .紫外线固化D .室温固化E .催化固化
[主观]
钎料合金的选择是基于哪些原则进行设计的？
请帮忙给出正确答案和分析，谢谢！
[主观]
材料根据在它上面施加电压后的导电情况可以分为三类：（）、（）和（）。
请帮忙给出正确答案和分析，谢谢！
[单选]
厚膜浆料一般分为三种基本类型，以下不是的是（）
A .聚合物厚膜B .难熔材料厚膜C .金属陶瓷厚膜D .低熔点厚膜
[单选]
一般印制电路用层压板类型分为两类（）
A .单面覆铜箔层压板和双面覆铜箔层压板B .刚性基板和纸基板C .挠性基板和纸基板D .纸基板和玻璃布基板
[单选]
在电子产品中使用的金属可以分为两种形式（）
A .单体和合成B .矩形和圆形C .锻造和铸造D .金属矿石和纯金属
[单选]
对电子应用来说，基板所需要的性能包括（）
A .高电阻率B .低热导率C .耐高温D .耐化学腐蚀E .高TCR
[单选]
软钎焊合金中经常用到的元素有（）
A .锡B .铅C .银D .铋E .铟
[单选]
根据聚合物的结构，一般可以分为6种形态，分别是（)
A .线性、支化形B .网络型、支联型C .交联型、非晶体型D .结晶型、液晶型E .液晶型、薄模型
[主观]
厚膜浆料通常具有的共同特性是什么？传统金属陶瓷厚膜浆料具有的四种主要成分是什么？
请帮忙给出正确答案和分析，谢谢！
[主观]
表面贴装原件优良焊点的条件有哪些？
请帮忙给出正确答案和分析，谢谢！
[单选]
通常，根据钎剂的活性和化学性质，可将他们分为三种类型，以下不是的是（）
A .松香基钎剂B .挥发性钎剂C .水溶型钎剂D .免清洗钎剂
[单选]
钎焊过程中，影响产品成品率和焊点完整性的关键工艺参数包括（）
A .预热温度B .峰值温度C .预热时间D .冷却素速度E .在峰值停留时间
[单选]
刚性印制电路层压板通常包括三个主要部分，分别是（）
A .增强层B .接地层C .树脂D .电源压E .导体
[单选]
厚膜浆料通常可以分为三大类，分别是（）
A .聚合物厚膜B .低熔点厚膜C .难熔材料厚膜D .金属陶瓷厚膜E .低T2厚膜
[单选]
浆料技术中，应用的科学与技术包括（）
A .冶金和粉末技术B .化学与物理C .流变学D .材料纳米技术E .配方技术
[主观]
一种金属或合金可焊性差的主要原因有哪些？
请帮忙给出正确答案和分析，谢谢！
[主观]
一般电子生产所用金属可分为：（）和（）两种形式。
请帮忙给出正确答案和分析，谢谢！
[主观]
从广义上说的可焊性定义是什么？反润湿性是指什么？
请帮忙给出正确答案和分析，谢谢！
[单选]
典型薄膜电路由淀积在一个基板上的三层物质组成，以下不是的是（）
A .电阻层B .接地层C .导体层D .阻挡层
[单选]
按材料的性质和用途分类，可将高聚物分为三种，以下哪种不属于此类（）
A .塑料B .橡胶C .环氧树脂D .纤维
[单选]
厚膜浆料可以用三个主要参数来表征，以下不是的是（）
A .剪切速率B .粒度C .固体粉末百分比含量D .黏度
[单选]
金属材料的强化机理有多种，以下不是的选项是（）
A .加工硬化B .沉淀硬化C .低温硬化D .相变硬化
[主观]
无铅焊带来的主要问题有哪些？
请帮忙给出正确答案和分析，谢谢！
[主观]
描述厚膜电路制作的三个基本工艺和薄膜电路的三层结构，并分析指出薄膜电路没有厚膜电路应用广泛的制约因素。
请帮忙给出正确答案和分析，谢谢！
[主观]
影响焊接质量的主要因素有哪些？
请帮忙给出正确答案和分析，谢谢！
[单选]
聚合物可以通过加聚和缩聚的方法获得，其中以下不是典型的加聚物是（）
A .聚烯烃B .聚苯乙烯C .聚酯D .丙烯酸树脂
[单选]
金属材料的三种强化机理是（）
A .加工硬化B .沉淀硬化C .相变硬化D .冷却硬化E .高温硬化
[单选]
多芯片组件的三种类型（）
A .MCM-DB .MCM-LC .MCM-MD .MCM-ME .MCM-X
[单选]
层压板制备所需的两种基本原料是（）
A .半固化片B .树脂C .增强材料D .铜箔E .浆料
