第3题
A.弥散相粒子与基体晶粒之间的比重和热膨胀系数上的差异在基体中形成残余应力场
B.弥散相粒子与基体晶粒之间的弹性模量和热膨胀系数上的差异在基体中形成残余应力场
C.弥散相粒子与基体晶粒之间的强度和比热的差异在基体中形成残余应力场
D.弥散相粒子与基体晶粒之间的密度和热焓的差异在基体中形成残余应力场
第10题
A.通过增强体颗粒的钉扎作用,细化基体晶粒,是一种直接的强化机制
B.通过增强体颗粒的钉扎作用,粗化基体晶粒,是一种非直接的强化机制
C.通过增强体颗粒的钉扎作用,细化基体晶粒的细晶强化作用,是一种非直接的强化机制
D.通过增强体颗粒的钉扎作用,粗化基体晶粒,是一种直接的强化机制
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