第1题
第2题
第3题
A.封测技术
B.设备制造
C.新材料研发
D.晶圆制备
第4题
A.集成电路的布图设计
B.集成电路的构形
C.集成电路的制造工艺
D.集成电路的外观技术
第5题
第6题
A.集芯片设计、芯片制造、芯片封装等多个产业链环节与一身
B.早期大多数集成电路企业采用的模式
C.目前仅有少数企业维持这一模式
D.是一种不可持续的模式
第7题
A.欧姆定律
B.摩尔定律
C.基尔霍夫定律
D.库伦定律
第8题
A.实时数据采集与监控
B.异常检测与预警
C.人工参与决策制定
D.生产流程优化
E.生产资源的智能调度
第9题
A.芯片制造
B.芯片设计
C.包装材料制造
D.集成电路封装测试
第10题
A.“集成电路科学与工程”
B.“国家安全学”
C.“电子竞技学”
D.“芯片设计与制造”
第11题
A.芯片设计
B.芯片制造
C.芯片封测
D.3D打印
1. 搜题次数扣减规则:
备注:网站、APP、小程序均支持文字搜题、查看答案;语音搜题、单题拍照识别、整页拍照识别仅APP、小程序支持。
2. 使用语音搜索、拍照搜索等AI功能需安装APP(或打开微信小程序)。
3. 搜题卡过期将作废,不支持退款,请在有效期内使用完毕。
为了保护您的账号安全,请在“上学吧”公众号进行验证,点击“官网服务”-“账号验证”后输入验证码“”完成验证,验证成功后方可继续查看答案!
您认为本题答案有误,我们将认真、仔细核查,如果您知道正确答案,欢迎您来纠错