关于TCP/IP协议栈中报文封装和解封装过程描述正确的是（）。

A.物理层

B.数据链路层

C.网络层

D.传输层

A.TCP封装

B.UDP封装

C.PPP封装

D.IP封装

A.ETH头部中的Type字段设置为0x8847，用于标明后续是MPLS的标签封装

B.MPLS的嵌套封装只能两层，PW和Tunnel两层标签

C.承载PW的Tunnel的MPLS标签，其中的S比特位置为1

D.IP报文可以直接承载在Tunnel上

A.IPX

B.IPv4

C.IPv6

D.OXC

A.加快通信的速度

B.不同网络之间的互通

C.通信协议的分层

D.缩短报文的长度

A.ATM封装

B.以太网封装

C.ATM、GEM封装

D.GEM封装

A.多协议的接入功能、协议控制部分与数据部分的压缩/解压缩与封装/解封装功能

B.多个协议的接入功能，不提供控制与数据部分的封装功能

C.只提供数据与控制数据的压缩与封装功能，不提供多谢以接入功能

D.单个协议的接入功能，不提供控制与数据部分的压缩功能

A.传输层路由协议支持

B.PDU隧道封装

C.BSS排队管理

D.地址映射

A.ICMP

B.IPX

C.ARP

D.IP