SUS打痕的规格,以下说法错误的为（）

A.折痕的大小不可超出导体宽幅

B.打痕深度不可使制品背面凸起

C.打折痕在定位孔或铆接孔位置，基板表面没有撕离并且没有超过材料厚度判定OK

D.目视检出则判定NG

A.不可有

B.不可露铜判定OK

C.不做判定

D.目视可见不可

A.不可有

B.U型可，V型不可

C.不可造成锐角

D.参考判定样本

A.不影响导电性可接受

B.面积＜0.1MM，可接受

C.面积＜0.5MM，可接受

D.不作判定

A.不作判定

B.面积＜0.5MM，可接受

C.不影响导电性可接受

D.面积＜0.1MM，可接受

A.斑点原材：不明显不计2.明显斑点D≤1mm不计；1mm＜D≤3mm，N≤3个距离10mmOK

B.毛边：会掉落之原材料毛边不可有，不影响组装机能

C.点状打痕：D≤0.5mm，不计；0.5＜D≤2mm，N≤5 OK

D.线状打痕：长度与、≤5mm，N≤5，距离＞10CM OK

A.造成背面不良是目视可见不作判定

B.造成背面不良不可连接线路

C.参照样本判定

D.造成背面不良是目视可见不可

A.划伤需＜面积的10%

B.不可有

C.不可露铜，目视可见不可

D.划伤需＜面积的5%

A.不作判定

B.下测溢胶:胶水溢出量需≤0.55mm，且不可超SUS厚度

C.不可大于0.1MM

D.上侧溢胶:不可超出外形