第3题
A.虚拟机迁移范围受到网络架构限制
B.将二层网络封装后再三层内进行扩展的Vxlan方案
C.Overlay的二层连通基于虚拟机业务需求创建,在云的环境中不可控
D.Overlay需要对网络规模进行大范围修改
第7题
A.拿到PCB裸板后首先应进行外观检查,看是否存在短路、断路等问题,然后熟悉开发板原理图,将原理图与PCB丝印层进行对照,避免原理图与PCB不符。
B.PCB焊接所需物料准备齐全后,应将元器件分类,可按照尺寸大小将所有元器件分为几类,便于后续焊接。需要打印一份齐全的物料明细表。在焊接过程中,没焊接完一项,则用笔将相应选项划掉,这样便于后续焊接操作。
C.挑选元器件进行焊接时,应按照元器件由高到低、由小到大的顺序进行焊接。优先焊接集成电路芯片。
D.进行集成电路芯片的焊接之前需保证芯片放置方向的正确无误。
E.电容无正负极之分, 稳压二极管、 发光二极管则需区分正负极。
F.电路板焊接工作完成后,应使用酒精等清洗剂对电路板表面进行清洗,防止电路板表面附着的铁屑使电路短路,同时也可使电路板更为清洁美观。
第9题
A.如果网元是动态网元,提示不可删除
B.如果网元存在配线关系并承载了业务,提示需要先解除后删除
C.如果网元存在配线,提示先解除配线关系,如果网元存在业务信息,提示先解除后才可删除
D.可以直接删除
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