A.熔滴反应区
B.熔池反应区
C.药皮反应区,熔池反应区
D.熔滴反应区,熔池反应区
第1题
A.药皮反应区
B.熔滴反应区
C.熔池反应区
D.不确定
第2题
第3题
A . 热源的搅拌作用;
B . 熔池的温差作用;
C . 熔池中的冶金反应;
D . 焊条的推动。
第4题
第5题
A.激光焊
B.电子束焊
C.等离子弧焊
D.手工钨极氩弧焊
第6题
A.焊接工艺适用性强
B.熔池易控制
C.热影响区狭窄
D.无烟尘
E.飞溅较大
第7题
A.边界层区
B.未反应区
C.已反应区
D.反应区
第8题
A.氧流冲击区
B.钢液炉衬表面
C.沸腾熔池气泡表面
D.钢液中
第9题
A.熔深浅,熔敷速度小,生产率较低。
B.钨极承载电流的能力较差,过大的电流会引起钨极熔化和蒸发,其微粒有可能进入熔池,造成污染
C.惰性气体较贵,和其它电弧焊方法比较,生产成本较高
D.小电流条件下的钨极氩弧焊,适用于薄板及超薄板材料焊接
第10题
A.浸出剂通过固液边界层
B.浸出剂穿越已反应区进入到反应区内部
C.反应区内部反应速率
D.固体产物的结晶速率
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