钨极氩弧焊和真空电子束焊和焊接冶金反应区有（)。

A.药皮反应区

B.熔滴反应区

C.熔池反应区

D.不确定

A . 热源的搅拌作用;

B . 熔池的温差作用;

C . 熔池中的冶金反应;

D . 焊条的推动。

A.激光焊

B.电子束焊

C.等离子弧焊

D.手工钨极氩弧焊

A.焊接工艺适用性强

B.熔池易控制

C.热影响区狭窄

D.无烟尘

E.飞溅较大

A.边界层区

B.未反应区

C.已反应区

D.反应区

A.氧流冲击区

B.钢液炉衬表面

C.沸腾熔池气泡表面

D.钢液中

A.熔深浅,熔敷速度小,生产率较低。

B.钨极承载电流的能力较差,过大的电流会引起钨极熔化和蒸发,其微粒有可能进入熔池,造成污染

C.惰性气体较贵,和其它电弧焊方法比较,生产成本较高

D.小电流条件下的钨极氩弧焊,适用于薄板及超薄板材料焊接

A.浸出剂通过固液边界层

B.浸出剂穿越已反应区进入到反应区内部

C.反应区内部反应速率

D.固体产物的结晶速率