A.盖髓治疗
B.脱敏治疗
C.充填治疗
D.根管治疗
E.开髓引流
第3题
A.根管治疗后全冠修复
B.根管治疗后铸造桩核加全冠修复
C.根管治疗后银汞充填加全冠修复
D.根管治疗后嵌体修复
E.以上都不是
第4题
A.间接盖髓
B.直接盖髓
C.活髓切断
D.根管治疗
E.根尖诱导成形术
第5题
A.磨除高点,调(牙合)观察
B.去除原充填体,重新充填
C.去除原充填体,安抚
D.脱敏治疗
E.根管治疗
第6题
A.氢氧化钙制剂直接盖髓,羧酸水门汀垫底,银汞合金充填
B.氢氧化钙制剂直接盖髓,氧化锌丁香油糊剂安抚
C.氢氧化钙制剂直接盖髓,玻璃离子水门汀充填
D.活髓切断术
E.牙髓治疗
第7题
A.局麻下开髓作牙髓治疗
B.可行安抚治疗或间接盖髓
C.行氢氧化钙制剂直接盖髓
D.聚羧酸锌黏固粉垫底永久充填
E.氧化锌丁香油黏固粉垫底永久充填
第9题
A.活髓切断
B.塑化治疗
C.开放引流
D.根管治疗
E.干髓术
第10题
A.玻璃离子直接充填
B.银汞合金直接充填
C.嵌体
D.桩核+全冠
E.铸造金属全冠
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