A.] 通知小组长找工程师分析
B.] 正常点Die就OK
C.] 不目检此块Wafer,等下个人发现再说
第4题
A.单项坏品大于3%属于正常现象,只要没有超出5%就无需通知小组长处理
B.通知小组长处理
C.电脑纸在包装工序没有任何意义,无需检查
第7题
A.将坏品割出,LOT可以正常出货
B.通知生产部,按照QA外观检查发现坏品程序处理,并将LOTReject给生产部
C.通知生产部,按照QA发现坏品程序处理并通知组长提交NCRB,并将LOT退回
第8题
A.解除报警继续摆Wafer便可
B.开维修单通知机修修机
C.重新测高一次若OK继续摆Wafer切割;若再次出现测高错误需开维修单通知机修修机
第9题
A.将坏品割出,LOT可以正常出货
B.通知生产部,按照QA外观检查发现坏品程序处理,并将LOTReject给生产部
C.通知生产部,按照QA发现坏品程序处理并通知组长提交NCRB,并将LOT退回
第10题
A.将坏品割出,LOT可以正常出货
B.通知生产部,按照QA外观检查发现坏品程序处理,并将LOTReject给生产部
C.通知生产部,按照QA发现坏品程序处理并通知组长提交NCRB,并将LOT退回
第11题
A.将坏品割出,LOT可以正常出货
B.通知生产部,按照QA外观检查发现坏品程序处理,并将LOTReject给生产部
C.通知生产部,按照QA发现坏品程序处理并通知组长提交NCRB,并将LOT退回
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