A.元器件引线未清洁好,未镀好锡或锡被氧化
B.印制板未清洁好,喷涂的助焊剂质量不好
C.焊料的质量差
D.温度和时间达不到要求
第1题
A.锡的氧化和青铜的热态脆性
B.锡的氧化和气孔倾向
C.未焊透和热态脆性
D.未焊透和气孔倾向
第2题
第3题
A.锡基白合金和锡铝合金都可作主轴承轴瓦材料
B.锡基白合金的嵌入性比锡铝合金好
C.锡铝合金的承载能力比锡基白合金好
D.锡基白合金比锡铝合金耐高温
第4题
A.头不整齐
B.头未打结
C.焊点虚焊
D.未卡紧
第5题
A.传热好
B.结合好
C.改善润滑
D.防锈
第6题
A.溶化焊料
B.溶化助焊剂
C.加热被焊件
D.溶化焊料和助焊剂
第7题
A.阴极移动
B.循环过滤
C.空气搅拌
D.阴极移动+循环过滤
第8题
第9题
A.锡
B.锌
C.铜
D.银
第10题
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