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第1题
晶圆在卸下时必须在晶圆表面覆盖洁净滤纸,以防止蹭伤晶圆。()
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第2题
MOS产品在加工时,如果长时间停机,必须在晶圆表面覆盖洁净滤纸,放置晶圆表面粘附外来物。()
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第3题
更换晶圆时必须在高倍显微镜下检查晶圆表面是否有异常。()
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第4题
晶圆放置时应正面朝上放置在提篮中,且拿取整批晶圆时提篮的锁扣必须锁好,防止晶圆掉落。()
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第5题
晶圆放置时应背面朝下放置在提篮中,且拿取整批晶圆时提篮的锁扣必须锁好,防止晶圆掉落。()
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第6题
AD838设备更换晶圆时,要点击“更换晶圆”,等承片台退至更换晶圆位置时才能打开。()
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第7题
上芯加工产品,取提篮中的产品时,应先取上面的晶圆,再取下面的晶圆。()
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第8题
生产组长在更换MAP晶圆时必须由生产组长签字核对。()
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第9题
晶圆转序时确保卡物不分离且流程卡、晶圆管制卡必须装入塑料袋后方可放入。()
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