重要提示: 请勿将账号共享给其他人使用,违者账号将被封禁!
查看《购买须知》>>>
技能鉴定首页 > 全部分类 > 特种作业人员
搜题
网友您好, 请在下方输入框内输入要搜索的题目:
搜题
题目内容 (请给出正确答案)
[判断题]

CZ硅片相比FZ硅片有更高的机械强度()

答案
更多“CZ硅片相比FZ硅片有更高的机械强度()”相关的问题

第1题

拿取花篮时手指(套)不可接触硅片,避免污染硅片。()
点击查看答案

第2题

硅片易碎,操作过程当中应该轻拿轻放。()
点击查看答案

第3题

退火的目的是在硅片表面形成PN结。()
点击查看答案

第4题

退火的原理是通过高温使硅片表面生长一层薄的二氧化硅层,改善硅片应力,使替位氧原子成为间隙氧沉淀。()
点击查看答案

第5题

退火测试亲水性硅片放置方向无要求。()
点击查看答案

第6题

经过退火工艺后的硅片,不在进行方阻测试。()
点击查看答案

第7题

扩散装片是指用吸笔依次将硅片从硅片盒中取出,插入______

A.扩散炉

B.石英舟

C.硅片框

D.周转箱

点击查看答案

第8题

退火工序是把刻蚀前的硅片进行退火,提高电池片转换效率。()
点击查看答案

第9题

退火后的硅片方向放反是可正常流入下工序,不会对产品品质造成影响。()
点击查看答案

第10题

上料需先进先出,并检查硅片外观质量、数量符合规范要求,如有异常则知会组长。()
点击查看答案

第11题

硅片制备主要工艺流程是()

A.单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包

B.单晶生长→切片→整形→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包

C.单晶生长→整形→切片→蚀刻→晶片研磨及磨边→抛光→硅片检测→打包

D.单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→抛光→蚀刻→硅片检测→打包

点击查看答案
下载上学吧APP
客服
TOP
重置密码
账号:
旧密码:
新密码:
确认密码:
确认修改
购买搜题卡查看答案
购买前请仔细阅读《购买须知》
请选择支付方式
微信支付
支付宝支付
选择优惠券
优惠券
请选择
点击支付即表示你同意并接受《服务协议》《购买须知》
立即支付
搜题卡使用说明

1. 搜题次数扣减规则:

功能 扣减规则
基础费
(查看答案)
加收费
(AI功能)
文字搜题、查看答案 1/每题 0/每次
语音搜题、查看答案 1/每题 2/每次
单题拍照识别、查看答案 1/每题 2/每次
整页拍照识别、查看答案 1/每题 5/每次

备注:网站、APP、小程序均支持文字搜题、查看答案;语音搜题、单题拍照识别、整页拍照识别仅APP、小程序支持。

2. 使用语音搜索、拍照搜索等AI功能需安装APP(或打开微信小程序)。

3. 搜题卡过期将作废,不支持退款,请在有效期内使用完毕。

请使用微信扫码支付(元)
订单号:
遇到问题请联系在线客服
请不要关闭本页面,支付完成后请点击【支付完成】按钮
遇到问题请联系在线客服
恭喜您,购买搜题卡成功 系统为您生成的账号密码如下:
重要提示: 请勿将账号共享给其他人使用,违者账号将被封禁。
发送账号到微信 保存账号查看答案
怕账号密码记不住?建议关注微信公众号绑定微信,开通微信扫码登录功能
警告:系统检测到您的账号存在安全风险

为了保护您的账号安全,请在“上学吧”公众号进行验证,点击“官网服务”-“账号验证”后输入验证码“”完成验证,验证成功后方可继续查看答案!

- 微信扫码关注上学吧 -
警告:系统检测到您的账号存在安全风险
抱歉,您的账号因涉嫌违反上学吧购买须知被冻结。您可在“上学吧”微信公众号中的“官网服务”-“账号解封申请”申请解封,或联系客服
- 微信扫码关注上学吧 -
请用微信扫码测试
选择优惠券
确认选择
谢谢您的反馈

您认为本题答案有误,我们将认真、仔细核查,如果您知道正确答案,欢迎您来纠错

上学吧找答案