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[判断题]

塑封后,芯片区域气孔产品需开具NCL单()

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第1题

塑封后,芯片区域气孔产品无需开具NCL单()
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第2题

上芯MAP产品加工过程中,如单片加工完后发现实际芯片数量与来料数不符,则开具NCL单反馈,其他产品可以继续加工。()
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第3题

检验产品时,发现产品塑封体打印区域有气孔,REJ。()
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第4题

待塑封产品,芯片可以长期裸露在现场()
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第5题

等离子清洗的产品需在等离子清洗后72小时之内进行塑封()
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第6题

塑封工序在加工产品时上工单批一张卡加工完转塑封完待转序货架后,才能领取加工下一工单批产品,工作台、排片机上可以放置不同工单批产品()
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第7题

产品异常开具NCL单后()小时内进行围堵
产品异常开具NCL单后()小时内进行围堵

A、1

B、2

C、3

D、4

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第8题

塑封现场任何区域、地方不能存放弹夹号不符产品()
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第9题

异常情况不需要开NCL单。()
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第10题

塑封后产品在72h之内完成后固化;()
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