印制电路板元器件的插装按照（)进行操作。

A.印制线路板

B.电原理图

C.样机

D.装配图

A.电气接线图

B.电气原理图

C.元器件布置图

D.电气安装图

A.原理图、展开图

B.一次系图、安装接线图

C.原理图、展开图、安装接线图

D.安装接线图、展开图、系统图、原理图

A.原理图

B.模拟图

C.系统图

D.展开图

A.电气原理图

B.电器布置图

C.电气按装接线图

D.电气系统图

A.系统图

B.展开图

C.模拟图

D.原理图

A.规划电路板

B.装入网络表及元件封装

C.设置参数

D.元器件的布局

A．拿到PCB裸板后首先应进行外观检查，看是否存在短路、断路等问题，然后熟悉开发板原理图，将原理图与PCB丝印层进行对照，避免原理图与PCB不符。

B．PCB焊接所需物料准备齐全后，应将元器件分类，可按照尺寸大小将所有元器件分为几类，便于后续焊接。需要打印一份齐全的物料明细表。在焊接过程中，没焊接完一项，则用笔将相应选项划掉，这样便于后续焊接操作。

C．挑选元器件进行焊接时，应按照元器件由高到低、由小到大的顺序进行焊接。优先焊接集成电路芯片。

D．进行集成电路芯片的焊接之前需保证芯片放置方向的正确无误。

E．电容无正负极之分， 稳压二极管、 发光二极管则需区分正负极。

F．电路板焊接工作完成后，应使用酒精等清洗剂对电路板表面进行清洗，防止电路板表面附着的铁屑使电路短路，同时也可使电路板更为清洁美观。

A.先大后小、先轻后重、先高后低

B.先小后大、先重后轻、先高后低

C.先小后大、先轻后重、先低后高

D.先大后小、先重后轻、先高后低