对于联通IPRAN拓扑的说法正确的是（)

A.接入层：环形、双上行、链形组网，推荐环形组网，以节省光纤资源和汇聚设备端口资源，应尽可能避免链形组网

B.汇聚层：口字型或者环形上联到汇聚核心或者核心调度，如果是环形连接，环上节点数控制在3~6台，如果汇聚层业务带宽较大推荐口字型形组网

C.汇聚核心层：对汇聚层设备再次汇聚，如果区县基站规模较大，汇聚节点较多，则通过一对汇聚核心设备连接到核心调度层，避免扩容核心

D.核心调度层：推荐Fullmesh连接，提高核心层可靠性以及带宽，大的地市不建议核心调度层直接落业务，以提高网络扩展性

A.星型组网

B.链型组网

C.环形组网

D.网孔型组网

A.点到点组网

B.链型组网

C.环形组网

D.网状组网

A.V型

B.星型

C.环形

D.口字型

A.点到点组网

B.链形组网

C.环形组网

D.以上都不是

A.环形

B.环带链

C.环相交

D.环相切

A、接入到汇聚层采用双上行方式或者环网，每对桥接点下建议携带小于15个环，每个环上设备小于10个，一对汇聚节点带的节点数小于150个节点的接入层设备

B、接入层以及和接入层相连的汇聚层设备部署OSPF进程1，核心汇聚层部署ISIS

C、核心节点为ABR

D、接入层区域配置 Total Stub Area，汇聚设备ABR向接入层设备产生默认路由。同一汇聚层节点下挂接入环依次编号为Area 1，2，3等

A.星

B.链

C.树

A.业务层：采用SDN L3 + SR的业务组网，满足业务灵活调度要求

B.通路层基于FlexE的接口和端到端组网能力，提供网络分片和低时延应用

C.接入层采用10GE或50GE组网

D.核心汇聚采用高速率以太、以太+WDM组网组网