更多“剔除边缘片MAP产品下线加工时,流程卡备注栏中应注明单片数量,以便上芯加工时核对。()”相关的问题
第1题
MAP产品加工时,通过旋转晶圆方向来与MAP图齐边方向一致。()
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第2题
MAP产品加工时若出现跳列跳行现象,作业员需重新检查参考点设置是否合适。()
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第3题
首检后的同批次产品加工时只要核对工单号、盒号、报废数即可;()
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第4题
作业员在领取粘片胶时必须核对粘片胶实际型号、流程卡要求、流程卡备注栏型号一致,如有不符则不允许加工。()
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第5题
作业员在领取粘片胶时必须核对粘片胶实际型号、流程卡要求、流程卡备注栏型号一致,如有不符可以一边加工一边反馈。()
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第6题
上芯MAP产品加工过程中,如单片加工完后发现实际芯片数量与来料数不符,则开具NCL单反馈,其他产品可以继续加工。()
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第7题
AUTO模防混批要求:ASM设备有两个上料器,不同批次连卡加工时不能将产品放在同一个上料器,要放在不同的上料器上加工()
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第9题
AUTO模防混批要求:不同批次连卡加工时,在每卡第一条产品的边框上用记号笔写上此卡的弹夹号()
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第10题
银合金线产品和金线产品加工时要关闭氢氮混合气。()
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