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上料架金属传感器高度太低可能造成()情况

上料架金属传感器高度太低可能造成()情况

A、框架变形

B、框架沾污

C、芯片沾污

D、位置不良

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更多“上料架金属传感器高度太低可能造成()情况”相关的问题

第1题

上工序来料芯片表面划伤可能造成()。
上工序来料芯片表面划伤可能造成()。

A、产品功能失效

B、框架变形

C、芯片沾污

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第2题

作业员在对不良品在对应边框位置标注时要防止造成框架变形、沾污。()
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第3题

在调节上料架金属传感器时,应注意传感器高度必须高于吸嘴平面,否则有可能会将框架受压变形。()
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第4题

待用框架放置处最多拆封放置两把框架,以免拆封过多出现沾污,变形现象。()
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第5题

设备粘接高度调试不当会造成芯片表面沾污。()
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第6题

三不粘的主料三点一线不校准会造成芯片表面粘片胶沾污。()此题为判断题(对,错)。
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第7题

三点一线不校准会造成芯片表面粘片胶沾污。()此题为判断题(对,错)。
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第8题

三点一线校准不到位可能导致芯片沾污质量异常。()
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第9题

三点一线不校准会造成芯片表面粘片胶沾污。()
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第10题

吸嘴选用不当会造成芯片表面粘片胶沾污。()
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