保护装置新投或检修后投运时应满足：保护装置内部的所有焊接点、插件接触牢固，安装在保护装置（）的减缓电磁干扰器件和措施应处于良好状态，各插件印刷电路板应无损伤或变形，连线连接良好，各插件上元件焊接良好，芯片插紧。

A.保护装置的箱体，必须经试验确证可靠接地。

B.所有隔离变压器（电压、电流、直流逆变电源、导引线保护等）的一二次线圈间必须有良好的屏蔽层，屏蔽层应在保护屏可靠接地。

C.外部引入至集成电路型或微机型保护装置的空接点，进入保护后应经光电隔离。

D.半导体型、集成电路型、微机型保护装置只能以空接点或光耦输出

A.将被闭锁

B.跳合闸命令将无法通过智能终端作用于断路器$将闭锁相关保护功能

C.不闭锁