第1题
第6题
A.A. 盘直接出2GE光接口;可以通过端子板引出FE电接口(可以支持FE电口盘保护)或者直接从面板引出FE光电接口
B.B. 支持FE到GE/FE的汇聚;汇聚比最大为24/1
C.C. 支持GFP封装;不支持LCAS功能;支持VC12,VC3,VC4虚级联
D.D. 槽位带宽2.5G;对外提供8路FE以太网电接口(LAN口)和2个GE以太网光接口,对内最大提供24个FE全双工以太网数据接口(WAN口)
第8题
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