更多“在集成电路OCAP文件中工艺参数设置异常时,导致印字不良现象有工艺参数调试不当;()”相关的问题
第1题
打印工艺文件中测量印字深度时对产品的印字深度无要求。()
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第2题
倒班技术员职责:按文件要求进行参数调试,生产质量管控、监控现场工艺参数并记录;并协助工程师对工艺参数进行优化调试。()
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第3题
集成电路OCAP文件使用范围:适合于打印工序所有人员()。 ()
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第4题
《集成电路生产控制计划》文件中对产品印字深度有要求监控。()
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第5题
工艺员职责:协助工程师对工艺参数进行优化调试,并处理生产线反馈的产品质量异常;()
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第6题
打印工艺文件的目的就是规范集成电路打印过程对工艺制程控制。()
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第7题
“WPAR”文件是焊接工人在实施焊接操作前应查询焊接工艺规范确定实施焊接时的焊接工艺参数文件。()
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第8题
封装分类参数表中规定的固化时间为固定值,其余工艺参数均为常用值,可随着塑封料参数波动可适当调整,但是必须在通用工艺范围内调试,调试完成需要进行首件检验,记录在《塑封工艺控制首检记录》()此题为判断题(对,错)。
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第9题
生产组长在完成调试首检通过后,按控制计划对设备工艺参数进行确认记录。()
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第10题
“工艺文件、工艺卡是否到位的检查”是工艺文件的督促与检查中要求的内容。()
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