A.高度小于1/4部品厚度
B.宽度小于1/4部品宽度
C.不可有
D.长度小于1/2部品长度
第1题
A.小于0.5mm
C.长度小于1/2部品长度
D.高度小于1/4部品厚度
第2题
A.需小于部品宽幅的1/2
B.需小于部品长度1/2
C.部品两端没有超出焊盘判定OK
D.部品两端插入焊锡的焊盘内,不可超出焊盘
第3题
A.锡多的厚度于部品上方时需小于部品的厚度
B.需大于部品宽幅的1/2
C.两锡膏多出的距离需大于两导体间距的1/2
D.焊盘宽度小于端子宽度时,焊接量需大于焊盘宽度的1/2
第4题
第5题
A.单品目中没有规范的,参照一般规格
B.IC角度方向偏移需小于脚针宽幅的1/4
C.晶片部品偏移小于部品宽幅的1/2
D.所有的偏移都是小于的,最小间距都是大于的
第6题
A.两端子间的距离大于0.05MM
B.两端子间的间距大于1MM
C.偏移小于等于部品宽幅度1/2
D.偏移小于等于部品宽幅度1/4
第7题
A.不可造成铜露
B.LED与焊盘距离需大于等于0.1mm
C.偏移需小于1/4部品宽幅
D.不可有
第8题
A.锡多角度小于90度
B.锡多电极上方的厚度小于部品厚度
C.锡膏不可接触到电极以外的地方
D.锡多角度大于90度
第9题
第10题
A.部品直立于焊点上称之立碑
B.部品本身有缺陷称之部品不良
C.应搭载而未搭载称之为缺件
D.锡膏表面不平整称之为焊锡球
第11题
1. 搜题次数扣减规则:
备注:网站、APP、小程序均支持文字搜题、查看答案;语音搜题、单题拍照识别、整页拍照识别仅APP、小程序支持。
2. 使用语音搜索、拍照搜索等AI功能需安装APP(或打开微信小程序)。
3. 搜题卡过期将作废,不支持退款,请在有效期内使用完毕。
为了保护您的账号安全,请在“上学吧”公众号进行验证,点击“官网服务”-“账号验证”后输入验证码“”完成验证,验证成功后方可继续查看答案!
您认为本题答案有误,我们将认真、仔细核查,如果您知道正确答案,欢迎您来纠错