第1题
全瓷修复体在使用过程中易发生崩瓷等脆性断裂,哪些原因是恰当的解释( )
A.低电导率
B.中等的密度
C.低弯曲强度
D.低断裂韧性
此题为多项选择题。请帮忙给出正确答案和分析,谢谢!
第2题
烤瓷与金属基底之间有哪些结合形式( )
A.机械嵌合
B.化学性结合
C.物理性结合
D.界面压缩应力结合
第3题
烤瓷结合到金属基底上,应设计陶瓷内部有( )
A.轻微的压应力
B.轻微的拉应力
C.轻微的扭转应力
D.轻微的剪应力
请帮忙给出正确答案和分析,谢谢!
第4题
氧化铝烤瓷是基于( )
A.氧化铝溶解在烤瓷玻璃成分中
B.烤瓷粉体表面以铝覆盖
C.氧化铝颗粒分散在烤瓷玻璃基质中
D.通过氧化铝成核剂长出新的结晶的烤瓷
1. 搜题次数扣减规则:
备注:网站、APP、小程序均支持文字搜题、查看答案;语音搜题、单题拍照识别、整页拍照识别仅APP、小程序支持。
2. 使用语音搜索、拍照搜索等AI功能需安装APP(或打开微信小程序)。
3. 搜题卡过期将作废,不支持退款,请在有效期内使用完毕。
为了保护您的账号安全,请在“上学吧”公众号进行验证,点击“官网服务”-“账号验证”后输入验证码“”完成验证,验证成功后方可继续查看答案!
您认为本题答案有误,我们将认真、仔细核查,如果您知道正确答案,欢迎您来纠错