A.制度、事故处理
B.行为、事故处理
C.实施、技术水平
D.技术水平、事故处理
第1题
A.集成电路是上世纪50年代出现的
B. 集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成
C. 集成电路使用的都是半导体硅材料
D. 集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切的关系
第2题
A.集成电路是上世纪50年代出现的
B. 集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成
C. 集成电路均使用半导体硅材料
D. 集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系
第3题
A.集成电路是上世纪50年代出现的
B.集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成
C.集成电路使用的都是半导体硅(Si)材料
D.集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系
第4题
A.现代信息技术的主要特征是采用电子技术进行信息的收集、传递、加工、存储、显示与控制。
B.现代集成电路是20世纪50年代出现的,它以半导体单晶片作为材料。
C.集成电路的工作速度主要取决于组成逻辑门电路的晶体管的数量。
D.当集成电路的基本线宽小到纳米级时,将出现一些新的现象和效应
第5题
集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础,下面关于集成电路技术发展的叙述中,错误的是:()。
A.单块集成电路的集成度平均每18~24个月翻一番
B.集成电路的工作频率越来越高,功耗越来越低
C.当前集成电路批量生产的主流技术已经达到45nm、32nm甚至更小的工艺水平
D.集成电路批量生产使用的晶圆直径已经达到12~14英寸甚至更大
第6题
A.集成电路是在晶体管之后出现的
B.集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成
C.集成电路使用的都是金属导体材料
D.集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系
第7题
A.集成电路将永远遵循Moore定律
B.IC卡是“集成电路卡”的缩写
C.现代PC机所使用的电子元件都是超大规模和极大规模集成电路
D.现代集成电路使用的半导体材料通常是硅(Si)
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