A.血浆蛋白
B.血红蛋白
C.碳氧血红蛋白
D.HCO3-
E.HPO32-
第1题
A.烧结温度过低
B.烧结温度过高
C.干燥、预热时间过长,瓷粉过度失水
D.堆筑牙冠时瓷泥过稠
E.真空度不够
第2题
A.体瓷堆筑过多
B.透明瓷堆筑过多
C.透明瓷堆筑过少
D.瓷粉烧结温度过低
E.真空度不够
第3题
A.烧结温度过低
B. 塑瓷时吸水不够
C. 真空度不够
D. 烧结时间过长
E. 烧结温度过高
第4题
A.干燥、预热时间太长,瓷粉失水
B. 未干燥、预热直接升温
C. 烤瓷炉真空度过高
D. 烧结温度过高
E. 升温速率过低
第5题
某技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡,其可能的原因是
A.金属基底表面氧化层过薄
B.金属基底表面氧化膜过厚
C.金属基底表面残留有油脂
D.瓷粉烧结时真空度不够
E.大气中烧结
第6题
某技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡,其可能的原因是
A.金属基底表面氧化层过薄
B.金属基底表面氧化膜过厚
C.金属基底表面残留有油脂
D.瓷粉烧结时真空度不够
E.大气中烧结
第7题
某技师在遮色瓷烧结完成后发现金;瓷结合界面上出现许多微小气泡,其可能的原因是
A.金属基底表面氧化层过薄
B.金属基底表面氧化膜过厚
C.金属基底表面残留有油脂
D.瓷粉烧结时真空度不够
E.大气中烧结
第8题
某技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡,其可能的原因是
A.金属基底表面氧化层过薄
B.金属基底表面氧化膜过厚
C.金属基底表面残留有油脂
D.瓷粉烧结时真空度不够
E.大气中烧结
第9题
某技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡,其可能的原因是
A.金属基底表面氧化层过薄
B.金属基底表面氧化膜过厚
C.金属基底表面残留有油脂
D.瓷粉烧结时真空度不够
E.大气中烧结
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