第1题
第2题
第3题
第4题
第5题
常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用()。
A.热塑性树脂
B.热固性或橡胶型胶粘剂
第6题
A.热固性树脂
B.紫外线固化树脂
C.光成像树脂
D.可见光树脂
E.常温树脂
第7题
第8题
A.热固性
B. 热塑性
C. 热溶性
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