A.生产管理利通
B.库存管理系统
C.销售系统
D.供货物流系统
第1题
打磨后贵金属基底冠的表面喷砂粗化应选用的氧化铝直径是
A.80~100μm
B.35~50μm
C.0.2~2μm
D.50~100μm
E.0.5~3μm
第2题
贵金属烤瓷金属基底冠桥,用何种氧化铝砂作喷砂处理
A、15~25μm
B、25~35μm
C、35~50μm
D、50~100μm
E、100~120μm
第3题
金属基底冠桥粗化处理时,用何种氧化铝砂喷砂处理
A、15~25μm
B、25~35μm
C、35~50μm
D、50~100μm
E、100~120μm
第4题
非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度应为
A.0.03mm
B.0.1mm
C.0.3mm
D.0.5mm
E.0.7mm
第5题
非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度应为
A.0.03mm
B.0.1mm
C.0.3mm
D.0.5mm
E.0.7mm
第6题
非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度应为
A.0.03mm
B.0.1mm
C.0.3mm
D.0.5mm
E.0.7mm
第7题
50~100μm的氧化铝主要用于
A、贵金属基底冠的粗化
B、半贵金属基底冠的粗化
C、非贵金属基底冠的粗化
D、去除铸件表面的包埋料
E、去除铸件表面在铸造过程中形成的氧化膜
第8题
A.用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物
B.用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物
C.打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合部要求的外形
D.禁止使用橡皮轮磨光
E.用50~100μm的氧化铝喷砂
第9题
非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度通常不低于
A、0.1mm
B、0.2mm
C、0.3mm
D、0.4mm
E、0.5mm
第10题
非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度一般应为
A.0.3~0.5mm
B.0.1~0.2mm
C.0.2~0.3mm
D.1.0mm
E.0.5~0.7mm
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