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光敏色素分布于除______以外的低等植物和高等植物中。

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第1题

CMP中的磨除速率是指CMP抛光时去除表面材料的速率,一般突出部分的磨除速率更低。
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第2题

()是又一次修正镜片表面,去除精磨后的凹凸层及断裂层使之透明。A.抛光B.粗磨C.制磨D.精磨

()是又一次修正镜片表面,去除精磨后的凹凸层及断裂层使之透明。

A.抛光

B.粗磨

C.制磨

D.精磨

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第3题

CMP中的磨除速率是指CMP抛光时去除表面材料的速率,一般突出部分的磨除速率更低。()
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第4题

锌合金压铸件,表面水纹会造成电镀的主要影响是()

A.表面起泡

B. 表面砂孔

C. 表面色差

D. 表面脱层

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第5题

在CMP工艺中,关于磨粒尺寸、浓度及硬度对抛光质量的影响的描述中正确的是()。

A.磨粒硬度增加,抛光速率增加,抛光效果就越好

B.只要磨粒的浓度增加,则材料去除率也一直随之增加

C.通常情况下,当磨粒尺寸增加,抛光速率增加,但磨粒尺寸过小则易凝聚成团,使硅片表面划痕增加

D.当磨粒尺寸增加,抛光速率也随之增加,抛光质量也会随之提高

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第6题

用湿水布轮磨基托的表面,是义齿磨光工作中的哪一步骤A、粗磨B、细磨C、磨平和细磨D、抛光和粗磨E、磨

用湿水布轮磨基托的表面,是义齿磨光工作中的哪一步骤

A、粗磨

B、细磨

C、磨平和细磨

D、抛光和粗磨

E、磨平和抛光

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