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石灰硬化过程实际上是()过程。  A.结晶  B.碳化  C.结晶与碳化
[主观题]

石灰硬化过程实际上是()过程。 A.结晶 B.碳化 C.结晶与碳化

石灰硬化过程实际上是( )过程。

A.结晶 B.碳化 C.结晶与碳化

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更多“石灰硬化过程实际上是()过程。 A.结晶 B.碳化 C.结晶与碳化”相关的问题

第1题

基孔制的孔为基准孔,其上偏差为零。()

基孔制的孔为基准孔,其上偏差为零。()

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第2题

基孔制中,是以孔为基孔,其()

A.上偏差为零

B.上偏差为负值

C.下偏差为负值

D.下偏差为零

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第3题

基孔制配合的孔为基准孔,基准孔()。

A.上偏差为零

B.上、下偏差都为零

C.上、下偏差都不为零

D.下偏差为零

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第4题

φ50H7 是配合中的基孔制的孔, H 是基本偏差代号,其上偏差为零。()

φ50H7 是配合中的基孔制的孔, H 是基本偏差代号,其上偏差为零。()

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第5题

基孔制的孔,()为零。

A.上偏差

B.下偏差

C.公差

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第6题

Φ60H7是配合中的基孔制的孔,H是基本偏差代号,其上偏差为零。()

Φ60H7是配合中的基孔制的孔,H是基本偏差代号,其上偏差为零。()

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第7题

基孔制的孔为基准孔,它的下偏差为零。基孔制的代号为“H”()

基孔制的孔为基准孔,它的下偏差为零。基孔制的代号为“H”()

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第8题

基孔制的孔为基准孔,标准规定基准孔的()为零。A.左偏差B.右偏差C.上偏差D.下偏差

基孔制的孔为基准孔,标准规定基准孔的()为零。

A.左偏差

B.右偏差

C.上偏差

D.下偏差

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第9题

基孔制配合中,是以()为基准,其()为零A.孔,上偏差B.轴,下偏差C.孔,下偏差D.轴,上偏差

基孔制配合中,是以()为基准,其()为零

A.孔,上偏差

B.轴,下偏差

C.孔,下偏差

D.轴,上偏差

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第10题

基孔制的上极限偏差为零。
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