LeFortⅡ型骨折是指A．颧弓上骨折B．锥形骨折C．水平骨折D．纵形骨折E．矢状骨折

A．通用技术

B． 智能化技术

C． 遥感和传感技术

D． 虚拟化技术

A.intel APU技术平台，真正将CPU与GPU完美的融合在一起，实现效率与资源整合的最优化

B.intel SandyBridge技术平台，CPU与GPU完全融合，实现效率与资源整合的最优化

C.intel Westmere–Clarkdale技术平台，多芯片封装方案，实现效率与资源整合的最优化

A.网元功能和硬件资源解耦

B.网元功能和硬件资源整合

C.网络整合

D.以上都不对

A.H3C端到端全万兆架构的IP存储产品，基于先进的体系架构，保证高性能计算中对存储系统可靠性、读写性能、吞吐量和响应时间的苛刻要求。

B.H3C万兆存储产品既支持与I/O节点连接，实现万兆数据通路，也支持与多台计算节点之间实现千兆接入、万兆汇聚的分层存储网络架构，配置灵活性高。

C.采用IP技术构建专用存储网络，总体拥有成本低，扩展性好。

D.H3C除了高性能存储，还提供高性能计算软件。

A．开发高性能的硬件

B．将应用程序和硬件分离

C．与系统软件通信

D．完成对硬件的操作

A．开发高性能的硬件

B．将应用程序和硬件分离

C．与系统软件通信

D．完成对硬件的操作

A．应用不同

B．硬件引擎核心和软件核心的合成结构

C．采用了高性能低功耗的VLIW

D．采用硬件加密技术