以每股收益最大化作为财务管理目标,其优点是()。
A.考虑了资金的时间价值
B.考虑了利润与风险的关系
C.有利于企业克服短期行为
D.考虑了投资额与利润的关系
第1题
A.芯片and 封装
B.芯片 or 集成电路 or IC and 封装
C.(芯片 or 集成电路 or IC) and 封装
D.芯片 or 封装
第2题
A.DIP封装
B.SIP封装
C.PGA封装
D.SOJ封装
第3题
A.电子元器件封装
B.集成电路封装
C.集成电路的封装与测试
D.集成电路测试
第4题
A.设计
B.制造
C.封装
D.销售
第5题
集成电路封装技术中的四列扁平封装缩写是()。
第6题
A.金属封装
B.陶瓷封装
C.半导体封装
D.塑料封装
第7题
第8题
A.集成电路
B.轴装的电感
C.轴装的电阻
D.贴片式电阻
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