口腔修复工艺焊接技术中,常用的白合金焊料熔化温度
A.350~450℃
B.500~600℃
C.650~750℃
D.800~850℃
E.950~1 050℃
第1题
口腔修复工艺焊接技术中,常用的白合金焊料熔化温度
A.350~450℃
B.500~600℃
C.650~750℃
D.800~850℃
E.950~1050℃
第2题
口腔修复工艺焊接技术中,常用的白合金焊料熔化温度为
A.350~450℃
B.500~600℃
C.650~750℃
D.800~850℃
E.950~1050℃
第3题
口腔修复工艺焊接技术中,不能用白合金焊料焊接的金属
A.钴铬合金
B.金合金
C.镍铬合金
D.不锈钢
E.以上都不是
第4题
口腔修复工艺焊接技术中,不能用白合金焊料焊接的金属是
A.钴铬合金
B.金合金
C.镍铬合金
D.不锈钢
E.以上都不是
第6题
B、电阻钎焊
C、焊料焊接
D、点焊
E、氢气焊
金合金铸造支架若采用焊料焊接,焊料的熔点应A、比被焊合金的熔点高200℃
B、比被焊合金的熔点高100℃
C、比被焊合金的熔点低200℃
D、比被焊合金的熔点低100℃
E、与被焊合金的熔点相同
对卡环连接体与舌杆连接体接触面的要求中哪项是错误的A、接触隙小而不过紧缝
B、成面接触
C、接触面要清洁
D、接触面要光亮
E、接触面要粗糙
金合金铸造义齿支架焊接时应选用的焊料是A、金焊
B、银焊
C、铜焊
D、锡焊
E、锌焊
金合金铸造支架若采用焊料焊接常用的焊媒是A、氟化钠
B、氟化钾
C、硼砂
D、氯化锌液
E、磷酸锌液
第9题
B、电阻钎焊
C、焊料焊接
D、点焊
E、氢气焊
金合金铸造支架若采用焊料焊接,焊料的熔点应A、比被焊合金的熔点高200℃
B、比被焊合金的熔点高100℃
C、比被焊合金的熔点低200℃
D、比被焊合金的熔点低100℃
E、与被焊合金的熔点相同
对卡环连接体与舌杆连接体接触面的要求中哪项是错误的A、接触隙小而不过紧缝
B、成面接触
C、接触面要清洁
D、接触面要光亮
E、接触面要粗糙
金合金铸造义齿支架焊接时应选用的焊料是A、金焊
B、银焊
C、铜焊
D、锡焊
E、锌焊
金合金铸造支架若采用焊料焊接常用的焊媒是A、氟化钠
B、氟化钾
C、硼砂
D、氯化锌液
E、磷酸锌液
请帮忙给出每个问题的正确答案和分析,谢谢!
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