占烤瓷合金与瓷之间结合力的1/2以上的力为
A.机械结合力
B.化学结合力
C.压缩结合力
D.范德华力
E.以上都不是
第1题
MCS—51单片机复位后,压栈从片内RAM哪单元开始()。
A.06H
B.07H
C.08H
第2题
第3题
第4题
A.0003H
B. 000BH
C. 0000H
D. 0100H
第5题
A.0000H
B.0003H
C.0013H
第6题
第7题
B.000BH
C.0000H
D.0013H
第8题
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