结核菌细胞中哪种成分可诱发速发型超敏反应
A.磷脂
B.脂肪酸
C.糖类
D.蜡质复合物
E.蜡质D
第1题
产生气孔的原因不包括()。
A.运条方法不当
B.焊接速度过快
C.电弧过长
D.坡口间隙过小
第2题
焊条受潮是焊缝产生气孔的原因之一。()
第3题
热凝树脂基托产生气孔的原因不包括()
A.热处理升温过快、过高
B.粉、液比例失调
C.充填时机不准
D.冷却过快,开盒过早
第4题
第5题
第6题
试述CO2气体保护焊时产生CO气孔的原因及防止措施。
第7题
第8题
钨极氩弧焊产生气孔的原因主要是,焊丝 (),母材() ,电弧过(),氩气()。
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