A.当批次全数检查
B.对抽检出的不良NG处理就OK
C.不需要做任何处理
D.本批次与前一批次实施全检
第2题
A.生产班长
B.车间主任
C.生产主管
第4题
A.原辅料到货抽检不良
B.生产使用过程中出现的不良
C.原辅料运输过程中出现的不良
D.市场客诉出现不良
第5题
A.技术员和工艺工程师需进行分析并进行纠正和调整,对贴片不良的产品交给当班领班报废并作记录
B.贴片不良不能拿出板进行维修,标识好不良位号贴在不良板同一侧的板边。如发现2台相同类型失效立刻启动QRQC
C.生产过程中印刷后到回流焊前不允许触碰PCB板
第7题
A.当出现 A 类缺陷及 B 类缺陷导致首检不合格时,FQC将检验发现的不良品挑选出来给生产人员进行返工
B.当出现 A 类缺陷及 B 类缺陷导致首检不合格时,应隔离已生产的产品并进行返工确认
C.若首检出现的B类缺陷超过允收数之和,需对已生产的成品进行进一步处理评估,具体参照《包装过程检验不合格处理作业指导书》的相关规定执行
D.当出现 C 类缺陷导致首检不合格时,可通过加严检验确认异常是否消除,相应问题可暂不做调整
第8题
A.来料检验依据检验规范对进厂的各种产品进行仔细抽检,对检验不合格批次拒收
B.各岗位作业人员具备自主检验知识和技能
C.检查人员发现品质问题及时做出应对处理
D.下道工序不接受上道工序流出的不良品
第9题
A.生产过程中AOI检测不良,技术员和工艺工程师需进行分析并进行纠正和调整,对贴片不良的产品交给当班领班报废并作记录
B.普通元件只能维修3个位置的失效模式(移位,侧立,立碑)
C.IC类元件移位打偏,只允许重贴一个位置
D.如发现2台相同类型失效立刻启动QRQC
E.其他不良品都不能进行维修,出现不良只
第10题
A.抽检
B.报废
C.剔除
D.掉地
第11题
A.立即停机,保留现场通知车间管理人员及质量部人员
B.由生产和质量管理人员确认已生产的成品、未生产的半品或可能互混的产品、仓库库存、已发往客户产品是否存在混装风险
C.如有混装,把现有挑出即可,可不进行返工全检两遍
D.填写《不合格品通知到单》传递给质量部
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