《PCB焊接配置清单》中部分标识无需焊接或短接，需在‘焊接要求说明’栏中说明。有特殊焊接方式或物料需特殊处理，需附图例，详细备注焊接信息（）

A.原理图

B.《PCB焊接配置清单》

C.PCB图纸

D.装配清单

A．原理图

B．《PCB焊接配置清单》

C．PCB图纸

D．装配清单

A.原理图

B.《PCB焊接配置清单》

C.PCB图纸

D.装配清单

A.原理图

B.《PCB焊接配置清单》

C.PCB图纸

D.装配清单

A．原理图

B．《PCB焊接配置清单》

C．PCB图纸

D．装配清单

A．原理图

B．《PCB焊接配置清单》

C．PCB图纸

D．装配清单

A.FOVI、FVI2等板卡器件密度较高，且插件器件较多的板卡采用PCBA2

B.器件密度一般，或者插件较少的选择PCBA1

C.板卡大部分器件是不能清洗的元器件的选择手工清洗

D.板卡有金手指的选择手工清洗

A.物料、BOM、GERBER数据、坐标数据

B.物料、物料清单、焊接技术要求、GERBER数据

C.物料、坐标数据、PCB数据、物料清单

（33）

A. 原理图设计

B. 进行布线

C. 报表处理 BOM

D. 芯片焊接

A.部分因子设计

B.T 检验

C.全因子设计

D.响应曲面设计