在黏膜免疫防御中起主要作用的抗体是
A.IgG
B.sIgA
C.IgE
D.IgD
E.IgM
第1题
采用电子束焊接时,焊缝熔深熔宽比可高达()以上。
第2题
第3题
A.高真空电子束焊
B.低真空电子束焊
C.非真空电子束焊
第4题
A.电子束焊接是高能束流焊接的一种
B.匙孔是电子束焊接中特有的现象
C.电子束可以焊接绝大多数金属材料
D.电子束流是从电子枪中产生的
第5题
A、电子束焊接是高能束流焊接的一种
B、只有电子束焊接才会产生匙孔
C、电子束可以焊接绝大多数金属材料
D、电子束流是从电子枪中产生的
第6题
第7题
A.电子束功率是加速电压和电子束流的乘积
B.电子束功率大小决定了焊缝熔深C.电子束功率大小决定了熔敷金属的量
D.加速电压不变时,电子束功率与电子束流的大小成正比
第8题
第9题
电子束焊接属于高能束流焊接,它是利用加速和聚集的电子束轰击置于真空(必须是真空)的焊件所产生的热能进行焊接的方法()。
第10题
A.焊接熔深大
B.焊接变形小
C.热影响区小
D.精度高
E.较高的生产率
F.焊缝性能好
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