A.龙芯
B.海思麒麟
C.飞腾
D.兆芯
第4题
A.使用层级授权-可使用封装好的ARM芯片,而不能进行任何修改
B.工艺层级授权-可更改授权ARM芯片的电路设计,使用自己的工艺重新设计芯片
C.内核层级授权-可基于购买的ARM内核进行芯片开发.设计,有一定的自主开发权
D.架构/指令集层级授权-可对ARM架构进行改造,甚至对ARM指令集进行扩展或缩减
第6题
A.使用层级授权-可使用封装好的ARM芯片,而不能进行任何修改
B.工艺层级授权-可更改授权ARM芯片的电路设计,使用自己的工艺重新设计芯片。
C.内核层级授权-可基于购买的ARM内核进行芯片开发,设计,有一定的自主研发权
D.架构/指令集层级授权-可对ARM架构进行改造,甚至对ARM指令集进行扩展或缩减
第9题
A.使用层级授权-可使用封装好的ARM芯片,而不能进行任何修改
B.工艺层级授权-可修改ARM电路设计,使用自己的工艺重新设计芯片
C.内核层级授权-可基于购买的ARM内核进行芯片开发,有一定的自主开发权
D.架构/指令集层级授权-可对ARM架构进行改造,甚至对ARM指令集进行扩展或缩减
第10题
A.使用层级授权-可使用封装好的ARM芯片,而不能进行任何修改
B.工艺层级授权-可更改授权ARM芯片的电路设计,使用自己的工艺重新设计芯片
C.内核层级授权-可基手购买的ARM内核进行芯片开发,设计,有一定的自主研发权
D.架构/指的集层级授权-可对ARM架构进行改造,甚至对ARM指令集进行扩展或缩减
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