下面是有关DRAM和SRAM存储器芯片的叙述： Ⅰ．DRAM芯片的集成度比SRAM高 Ⅱ．DRAM芯片的成本比S

A、含荧光剂

B、不含荧光剂

C、含黏合剂

D、不含黏合剂

A、含荧光剂

B、不含荧光剂

C、含黏合剂

D、不含黏合剂

A．硅胶G硅胶G254

B．微晶纤维素

C．硅胶H硅胶HF254

D．氧化铝

A．硅胶G

B．硅胶H

C．硅胶GF254

D．硅胶HF254

E．微晶纤维素

A．硅胶G、硅胶GF254

B．硅胶H、硅胶HF254

C．微晶纤维素

D．氧化铝

E．聚酰胺

A．氧化铝薄层板

B．硅胶G薄层板

C．硅胶H薄层板

D．硅胶GF254薄层板

TLC检查尼可刹米中有关物质时，采用的薄层板是

A．硅胶H板

B．硅胶G板

C．硅胶HF254板

D．硅胶GF2s4板

E．氧化铝GF254板

薄层色谱法中所用硅胶GF254，其中F254代表：

A．这种硅胶通过了F254检验

B．这种硅胶制备的薄层板在254nm紫外光照射下有绿色荧光背景

C．硅胶中配有在紫外光254nm波长照射下产生荧光的物质

D．含吸收254nm紫外光的物质

E．B+C