A.铜残一律NG
B.导体缺口不可在制品外形
C.导体剥离目视可见不可
D.块状异物需小于1MM
第1题
A.镀金变色:不可有
B.铜残:一律NG
C.导体缺口:不可在外形
D.保胶剥离:一律NG
第2题
A.端子部不可有铜残
B.铜残一律NG
C.铜残不可在外形
D.铜残的不良的宽小于导体宽度
第3题
A.断线,短路,导体裂痕
B.短路,裂痕,导体剥离
C.导体裂痕,缺口,断线
D.铜残,短路,导体剥离
第4题
A.铜残距外形及邻近导体需要有0.125MM的距离
B.铜残:一律NG
C.铜残;:不可有
D.铜残宽<导体宽度
第5题
A.导体伤痕:擦伤可,锐利的伤痕不可
B.制品穴边缘不可有缺口
C.导体剥离一律NG
D.导体裂痕参照判定样本
第6题
A.大小小于等于0.5MM
B.长小于等于导体间距
C.双面铜残相加小于等于1/3导体间距
D.目视可见不可
第7题
A.目视可见不可
B.不良的长小于等于导体间距
C.大小小于等于0.3MM
D.宽小于等于1/3导体宽幅
第8题
B.端子部岛状铜残不可有
第9题
A.铜残宽度需<导体间距的30%
B.目视可见不可
C.不影响组装
D.不可有
第10题
A.铜残与外形距离与邻接导体距离大于0.5MM
B.铜残大小小于等于0.5MM
C.铜残宽小于等于导体间距的1/4
D.铜残 可在外形,不可有岛状铜残
第11题
C.铜残宽小于等于导体间距的1/3
D.铜残可在外形,不可有岛状铜残
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