以下关于镀金打痕、折痕说法正确的是（）

A.目视可见不可

B.打痕不可造成背面凸起

C.不可有

D.不可造成铜露、镍露

A.不可造成铜露,不可造成背面凸起

B.不作判定

C.目视可见不可

D.小于0.5MM

A.區域 ≦ 30%

B.打痕無造成另一面凸起

C.目视可见不可

D.無露銅/露鎳

A.打痕无造成另一面凸起

B.部品立碑、翻转：不可

C.区域 ≦ 30%

D.无露铜/露镍

A.打痕＜面积的10%，可接受

B.可造成背面突起

C.露铜不可

D.不可有

A.露铜、露镍不可

B.不影响导电性OK

C.目视可见不可

D.不可有

A.露铜、露镍不可

B.不可有

C.目视可见不可

D.不影响导电性OK

A.一律NG

B.模治具造成的目视可见的批量性打痕判定NG

C.线路区域打痕不可造成背面凸起,非线路区域背面凸起可接受

D.打痕不可造成铜露

A.不可造成铜露

B.不可有

C.打痕不影响组装且背面没有尖锐的凸起判定OK

D.不可大于0.1MM

A.打痕不可造成背面凸起

B.不可造成铜露

C.面积小于30%

D.不可有