常见再流焊接缺陷有（）

A.桥接、拉尖、堆焊

B. 空洞、浮焊、虚焊

C. 焊料裂纹

D. 铜箔翘起，焊盘脱落

对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球的目的是

A、焊料能快速有效地充满整个焊接区

B、防止焊料熔化过快

C、使焊料缓慢降温

D、防止焊料熔化过慢

E、使焊料快速熔化

A.空焊

B.立碑

C.偏移

D.翘脚

焊料焊接形成流焊的原因，不包括

A、砂料包埋不当

B、焊煤质量差

C、火焰掌握不好

D、焊料放得位置不准

E、焊媒摊放面太广

金属烤瓷桥上釉完成后采用的焊接是

A、焊料焊接

B、激光焊接

C、炉内焊接

D、电阻钎焊

E、铸造支架焊接

焊料焊接中，焊料流布的特点是

A、向温度高处流

B、向温度低处流

C、向位置高处流

D、向位置低处流

E、向温度高、位置低处流

A.吸嘴有异物

B.吸嘴破损

C.上料移载位置偏移

D.拉带上有尖锐凸起

下列不属于烤瓷熔附金属桥后焊接的步骤是

A、利用金属基底冠复制树脂代型

B、将分段桥包埋固定

C、形成焊料球

D、预热

E、火焰引导

A.绑扎搭接

B.焊接

C.机械连接

D.粘结

E.桥接

A.内桥

B.外桥

C.全桥

D.单元变压器组

E.单母线分段

A.出血转化

B.过度灌注综合征

C.血管再闭塞

D.脑水肿

E.血管迷走神经反射