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[多选题]

()关于电路板、电子元器件的焊接与装配的下列叙述,正确的是__。①电子元器件的安装插脚可焊接在电路板的任一面上;②焊接时,需要使用合适的助焊剂,最常用的是酒精;③焊接用的工具是电烙铁;③焊件要加热到熔锡温度,但也要考虑焊件能够承受的温度,有的集成电路不能长时间处于较高温度这,就要求焊接时控制焊件的温度和焊接时间

A.①②

B.②③

C.②④

D.③④

答案
ABCD
更多“()关于电路板、电子元器件的焊接与装配的下列叙述,正确的是__。①电子元器件的安装插脚可焊接在电路板的任一面上;②焊接时,需要使用合适的助焊剂,最常用的是酒精;③焊接用的工具是电烙铁;③焊件要加热到熔…”相关的问题

第1题

印制电路板(缩写PCB—Printed Circuit Board)是由 、 和 组成。

A.绝缘底板

B.连接导线

C.装配焊接电子元器件的焊盘

D.外壳

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第2题

焊接的目的是要将元器件通过()焊接在电路板上

A.焊料

B.胶水

C.黏胶

D.都不是

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第3题

元器件的可焊性是影响印制电路板焊接质量的主要因素之一。()
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第4题

SMT的全称是表面贴装技术,是不需要钻焊盘孔,直接在印制电路板的表面进行元器件的装配与焊接的技术()
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第5题

SMT的全称是表面贴装技术,是不需要钻焊盘孔,直接在印制电路板的表面进行元器件的装配与焊接的技术()
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第6题

下图是印刷电路板的两个面,以下说法正确的是:

A.左图是焊接面,右图是安装面

B.右图是焊接面,左图是安装面。

C.印刷电路板的两面都可以焊接元器件。

D.所有元器件包括贴片元件都只能在右图安装,在左图焊接。

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第7题

THT是通孔插装技术,是将元器件插装到印制电路板的焊盘内,从印制电路板另一面进行焊接的装配方式()
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第8题

印制电路板的组成包括:焊盘、过孔、安装孔、元器件、导线、接插件、电路板边界()
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第9题

所谓印刷电路板是指在绝缘基板上,有选择地加工安装孔、()和装配焊接元器件的焊盘,以实现元器件间()的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

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第10题

在焊接装配电路板时,应该先焊接体积大的元器件,再焊接体积小的元器件。
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第11题

元器件焊装在印制电路板上不属于装配连接,而二块独立印制电路板用导线连接,构成组件工作,称为装配连接()
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