A.不影响导电性
B.镀金面可视的尖锐打痕不可
C.不影响功能可靠性及组装
D.打痕<镀金面积的30%,可接受
第1题
B.镀金面可视尖锐打痕不可
D.打痕<镀金面积的20%,判定OK
第2题
B.不影响功能可靠性及组装
C.镀金面可视尖锐打痕可
D.打痕<镀金面积的20%,可接受
第3题
A.不影响导电性可接受
B.面积<0.5MM,可接受
C.不作判定
D.面积<0.1MM,可接受
第4题
A.打痕<面积的10%,可接受
B.可造成背面突起
C.露铜不可
D.不可有
第5题
A.一律NG
B.模治具造成的目视可见的批量性打痕判定NG
C.线路区域打痕不可造成背面凸起,非线路区域背面凸起可接受
D.打痕不可造成铜露
第6题
A.不可造成露底
B.不可有
C.不可造成SUS变形
D.不可造成露铜
第7题
A.不可露出底材
C.不可造成FPC变形
第8题
A.不影响SUS阻值或影响功能的判定OK
B.不影响组装判定OK
C.不可大于0.5MM
D.不可大于0.1MM
第9题
A.不作判定
B.面积小于0.08mm2
C.10倍显微镜检查可见不可
第10题
A.非金属毛边<1mm,不影响组装和功能
B.长度<0.01MM,判定OK
C.金属毛边可
D.非金属毛边<0.1mm,不影响组装和功能
第11题
A.打痕、碰伤、磨伤
B.打痕、碰伤、磨伤及电焊打火
C.打痕
D.打痕、碰伤
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